Test Hyperbook V17 Liquid z NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop GPU.

W ubiegłym roku jeden z testowanych przez nas laptopów oferował możliwość chłodzenia cieczą. W porównaniu do rozwiązań sprzed kilku lat, omawiany tutaj koncept polegał na wykorzystaniu osobnej, chociaż niewielkiej, jednostki z pompą do chłodzenia płynem. Wystarczyło podłączyć do laptopa dołączone węże i praktycznie od razu można było cieszyć się lepszą wydajnością pod obciążeniem oraz niższymi temperaturami. Laptop, o którym mówimy, to Hyperbook V17 Liquid - w zeszłym roku był dostępny z procesorem Intel Core i9-12900H oraz kartą graficzną NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti Laptop GPU. W tym roku firma wprowadza na rynek jego ulepszoną wersję z dużo mocniejszymi podzespołami - Intel Core i9-13900HX oraz NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop GPU. Sprawdzamy, jak to samo chłodzenie (no, prawie to samo, ponieważ zostało nieco ulepszone) poradzi sobie z znacznie bardziej wydajnymi komponentami.

NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop GPU to flagowy układ graficzny obecnej generacji dla przenośnych komputerów. Należy jednak zaznaczyć, że nie ma on nic wspólnego z desktopową kartą GeForce RTX 4090. Zdecydowano się zachować specyfikacje zbliżone do desktopowej wersji GeForce RTX 4080. Otrzymujemy więc praktycznie identyczny rdzeń AD103 z 9728 rdzeniami CUDA FP32, 76 rdzeniami RT 3. generacji oraz 304 rdzeniami Tensor 4. generacji. Architektura Ada Lovelace jest taka sama zarówno dla desktopów, jak i laptopów. Mamy do dyspozycji wydajniejsze rdzenie CUDA, przebudowane rdzenie RT do przyspieszania obliczeń związanych ze śledzeniem promieni oraz nowe rdzenie Tensor z obsługą technologii Frame Generator i korzystające z układu Optical Flow Accelerator. Całość uzupełniono 16 GB pamięci GDDR6, która działa na 256-bitowej magistrali. Do przeprowadzenia testów otrzymaliśmy laptopa Hyperbook V17 Liquid, który jest najmocniejszym modelem oferowanym przez firmę. Maksymalna moc układu NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop GPU wynosi 175 W. Cały proces opracowano w zupełnie nowej i bardziej zaawansowanej technologii litograficznej TSMC 4N, co umożliwiło umieszczenie ponad 45 miliardów tranzystorów na stosunkowo małej powierzchni rdzenia graficznego AD103. Dzięki temu udało się osiągnąć prawie trzykrotne zwiększenie gęstości upakowania tranzystorów w porównaniu do rdzenia GA103 w architekturze Ampere i procesie Samsung 8 nm.